格隆汇7月22日丨晶合集成(688249.SH)公布,光刻掩模版是晶圆制造光刻工艺中的重要部件,主要作用是承载集成电路设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是集成电路供应链的重要环节。
晶合集成长期致力于高精度光刻掩模版的研发,近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计将于2024年第四季度正式量产。量产后,晶合集成将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务,服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等,未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。
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